「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大?應用的原則是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實現(xiàn),成本較低,所以一般設計中都使用通孔??煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關系?答:這個很難說有一個簡單的比例關系,因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸??梢栽诰W(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件,然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。蘇州多層PCB哪家好
添加測試點會不會影響高速信號的質量?
會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定?;旧贤饧拥臏y試點(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 徐州PCB是什么盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線);
傳輸線損耗通常有介質損耗、導體損耗和輻射損耗三種。介質損耗也可稱之為絕緣層損耗,PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加,特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化,將產(chǎn)生嚴重的幅度衰減,從而導致高速數(shù)字信號的失真。介質損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導體損耗是與導體的種類(不同種類有不同的電阻)、絕緣層及導體的物理尺寸有關,與頻率的平方根成正比;在PCB制造上,使用不同基板對導體損耗主要影響是由趨膚效應和表面粗糙度造成的,使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的,受趨膚效應/深度影響,銅箔銅牙長度將直接關系到高速信號的傳輸質量,銅牙長度越短,高速信號傳輸質量越好。輻射損耗是與介電特性有關,與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒:越好的材料其成本也相應的越高,工程師應該在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點,從而滿足產(chǎn)品的性價比。
PCBLayout是什么意思?
PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)的簡稱,它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結合起來:PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設計,通常也稱為PCBLayout。PCB設計需要借助計算機輔助設計實現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設計軟件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設計包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟,但常規(guī)PCB設計流程已經(jīng)遠遠不能滿足日益復雜的高速PCB設計要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設計、單板工藝等都需要緊密結合到設計流程中,同時為了實現(xiàn)品質控制,要在各節(jié)點增加評審環(huán)節(jié),實際的PCB設計流程要復雜得多。 盡量避免兩信號層直接相鄰;
所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時,有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、所有信號線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。
2、信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。
3、PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時工藝性能也不好。
4為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。
5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號,電源模擬部分的信號是弱信號,微小的干擾都可能導致不能正常工作,在Layout時要設法減少對模擬電路的干擾,使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此,芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置,數(shù)字電路和模擬電路隔開,模擬部分不可以走數(shù)字信號。
6、電源和地的管腳要就近放置過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 對大于5×5mm的大面積導電圖形,應局部開窗口;徐州柔性印刷PCB打樣
關鍵信號應預留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用;蘇州多層PCB哪家好
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛的達到37。鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度蘇州多層PCB哪家好
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