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蘇州多層PCB哪家好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-02

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔??煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過(guò)孔的大小比例關(guān)系?答:這個(gè)很難說(shuō)有一個(gè)簡(jiǎn)單的比例關(guān)系,因?yàn)樗麅傻哪M不一樣。一個(gè)是面?zhèn)鬏斠粋€(gè)是環(huán)狀傳輸??梢栽诰W(wǎng)上找一個(gè)過(guò)孔的阻抗計(jì)算軟件,然后保持過(guò)孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔,成本會(huì)大幅度增加。蘇州多層PCB哪家好

添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?;旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在線上或是從線上拉一小段線出來(lái)。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 徐州PCB是什么盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線);

傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱之為絕緣層損耗,PCB信號(hào)的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加,特別是隨高速數(shù)字信號(hào)的高階諧波成分的頻率變化,將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減,從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號(hào)的失真。介質(zhì)損耗是與信號(hào)頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類(不同種類有不同的電阻)、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān),與頻率的平方根成正比;在PCB制造上,使用不同基板對(duì)導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的,使用不同的銅箔時(shí)信號(hào)線的表面的粗糙是不一樣的,受趨膚效應(yīng)/深度影響,銅箔銅牙長(zhǎng)度將直接關(guān)系到高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量,銅牙長(zhǎng)度越短,高速信號(hào)傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān),與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒:越好的材料其成本也相應(yīng)的越高,工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn),從而滿足產(chǎn)品的性價(jià)比。

PCBLayout是什么意思?

PCB是印刷電路板(PrintedCircuitBoard)的簡(jiǎn)稱,它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來(lái):PCBLayout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì),通常也稱為PCBLayout。PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有:CadenceAllegro,PADS,AltiumDesigner等。常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫(kù)、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個(gè)步驟,但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制,要在各節(jié)點(diǎn)增加評(píng)審環(huán)節(jié),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;

所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí),有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號(hào)線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。

2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對(duì)外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。

3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好。

4為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào),電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào),微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作,在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾,使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此,芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置,數(shù)字電路和模擬電路隔開,模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。

6、電源和地的管腳要就近放置過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好,同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來(lái)減少阻抗。 對(duì)大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形,應(yīng)局部開窗口;徐州柔性印刷PCB打樣

關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用;蘇州多層PCB哪家好

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別?有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5,有鉛的達(dá)到37。鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好,而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右;過(guò)回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過(guò)波峰溫度需要控制在250度左右;過(guò).回流溫度245-255度蘇州多層PCB哪家好

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