高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證，故高速數字電路的PCB材料選擇的主要參數指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數字電路，PCB材料的介電常數Dk是材料選用的一個重要參數，因為Dk值與應用于該材料的實際電路阻抗值關系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會產生意想不到的變化，進而對高速數字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現不同的阻值，Dk值和阻抗的非預期改變，將導致諧波成分產生一定程度的損耗和頻率偏移，會使高速數字信號的模擬諧波成分產生失真，進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對高速數字電路應用就越好。介質材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動越小越好。過孔不能位于焊盤上；廣東柔性PCB打樣

在高速PCB設計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結構時。

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     南通PCB制作關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

添加測試點會不會影響高速信號的質量？

會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線上，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。

PCB布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規(guī)等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環(huán)節(jié)。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；

PCB中金手指細節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。 可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現在大多數的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。蘇州柔性印刷PCB制作

絲印不允許與焊盤、基準點重疊。廣東柔性PCB打樣

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣地應用在電子產品的生產制造中。廣東柔性PCB打樣

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據客戶的產品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。深圳普林電路作為我們的產品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據客戶的產品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。深圳普林電路始終關注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。