在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),較應(yīng)該注意的問題是什么?
較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 對(duì)大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形,應(yīng)局部開窗口;無錫焊接PCB推薦廠家
高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時(shí)延一致性有關(guān),在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證,故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路,PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù),因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí),無論是隨頻率變化還是隨溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化,進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值,阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值,Dk值和阻抗的非預(yù)期改變,將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移,會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真,進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性,Dk值隨頻率變化越小,色散就越小,對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化,材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定,在不同頻率段和溫度下,其變化波動(dòng)越小越好。蘇州柔性PCB是什么分布類型(大銅箔層、線路層)的對(duì)稱。
PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對(duì)來說沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種?,F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。
PCB中金手指細(xì)節(jié)處理
1、為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金(金的化合物)。
2、金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角,則有問題;PCB中的45°
3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN不需要開鋼網(wǎng);
4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil;建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm以上,包括過孔焊盤;
5、金手指的表層不要鋪銅;
6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號(hào)提供短距離回路。
PCB板短路
這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進(jìn)行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。2)PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng),也同樣會(huì)造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。3)還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障,那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外,還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級(jí)。蘇州電源PCB推薦
POWER隔離區(qū)越大越好,考慮PCB 上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41;無錫焊接PCB推薦廠家
一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析
對(duì)于多層板,關(guān)鍵布線層(時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層)應(yīng)與完整地平面相鄰,兩地平面之間。
原因分析:關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線,靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小,減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。
關(guān)鍵信號(hào)走線一定不能跨分割區(qū)走線(包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙)。
原因分析:跨分割區(qū)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 無錫焊接PCB推薦廠家
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