金手指（GoldFinger）

在電腦內存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設計制作行業(yè)中的金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector），則藉由connector連接器的插接作為板對外連接網(wǎng)絡的出口。金手指主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。金手指的分類1、常規(guī)金手指（齊平手指）位于板邊位置整齊排列相同長度，寬度的長方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實物，這些金手指較多。2、長短金手指（即不平整金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，常用于存儲器，U盤，讀卡器等類型的實物。3、分段金手指（間斷金手指）位于板邊位置長度不一的長方形焊盤，并前段斷開。 樹脂，具有電氣絕緣性；佛山PCB打樣

過孔的分類

過孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔：是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。通孔：這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 上海柔性印刷PCB是什么BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

PCB布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規(guī)等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環(huán)節(jié)。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設計布局規(guī)劃上，電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應該盡可能的靠近，如果離的遠，瞬態(tài)響應和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。

3）散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 對大于5×5mm的大面積導電圖形，應局部開窗口；

1、20mil的走線過1A的電流，過孔是10/20過1A的的電流。注意，這些是理論值，實際操作過程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過孔。

2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接，當你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個器件的那個FB信號，或者是SENS信號，走20mil。

4、電源的走線都是短，直，粗，和射頻很類似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線，而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出，存在的多個的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容，在進入芯片才可以。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。佛山PCB打樣

關鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用；佛山PCB打樣

高速PCB中的過孔設計

在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，PCB工程師在設計中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好；對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。 佛山PCB打樣

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