電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。

電源PCB布局布線的基本原則

1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。

2）在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路。尤其處理器的電源應(yīng)該盡可能的靠近，如果離的遠(yuǎn)，瞬態(tài)響應(yīng)和線路阻抗都可能出現(xiàn)問(wèn)題。

3）散熱回路應(yīng)該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。

4）在有散熱對(duì)流的板上，注意大尺寸的被動(dòng)器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對(duì)流。 走線和焊盤(pán)的距離：外層走線和焊盤(pán)的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。常州印刷PCB價(jià)格

PCB板上多長(zhǎng)的走線才是傳輸線？當(dāng)信號(hào)到達(dá)遠(yuǎn)端，遠(yuǎn)端的電壓升至信號(hào)的電壓后，電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在，但是沒(méi)有電壓的變化，電容相當(dāng)于開(kāi)路，這對(duì)應(yīng)的就是直流情況。因此，這個(gè)信號(hào)路徑短期的表現(xiàn)和長(zhǎng)期的表現(xiàn)不一樣，在起始一小段時(shí)間內(nèi)，表現(xiàn)就是傳輸線。即使傳輸線遠(yuǎn)端開(kāi)路，在信號(hào)跳變期間，傳輸線前段的性能也會(huì)像一個(gè)阻值有限的電阻。知識(shí)擴(kuò)展：傳輸線阻抗先來(lái)澄清幾個(gè)概念，我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗，嚴(yán)格來(lái)講，他們是有區(qū)別的，但是萬(wàn)變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：將傳輸線始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗；將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗；如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒(méi)有特殊說(shuō)明，一般用特性阻抗來(lái)統(tǒng)稱傳輸線阻抗。印刷PCB是什么可制造性，比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級(jí)。

PCB是一種電子線路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題：

過(guò)孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計(jì)的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔。過(guò)孔分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信號(hào)過(guò)孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過(guò)孔金屬化會(huì)不會(huì)不夠？答：如果孔徑小而深（即孔徑比較大），有可能會(huì)不能完全金屬化。

紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹(shù)脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機(jī)械強(qiáng)度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機(jī)械強(qiáng)度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；

阻抗連續(xù)類似：

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動(dòng)，突然水溝來(lái)個(gè)轉(zhuǎn)折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會(huì)晃動(dòng)，并且產(chǎn)生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。

解決阻抗不連續(xù)的方法

拐角

RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。

過(guò)孔

過(guò)孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過(guò)孔的直徑、焊盤(pán)直徑、深度、反焊盤(pán)，都會(huì)帶來(lái)變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。如果信號(hào)頻率大于1GHz，就要考慮過(guò)孔的影響。

減小過(guò)孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無(wú)盤(pán)工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤(pán)直徑等。優(yōu)化反焊盤(pán)直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。

通孔同軸連接器

與過(guò)孔結(jié)構(gòu)類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過(guò)孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無(wú)盤(pán)工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤(pán)直徑。 樹(shù)脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；廣東多層PCB是什么

蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。常州印刷PCB價(jià)格

在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     常州印刷PCB價(jià)格

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