作為一名合格的PCB設(shè)計(jì)工程師，我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能，還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)椋琍CB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)小）3、材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好）4、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開(kāi)窗小的玻纖布（減小skew和損耗） 在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。無(wú)錫電源PCB推薦廠家

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需要認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

1）線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與孔，元件焊盤(pán)和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

2）電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源和地線(xiàn)之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

3）對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)是否采取了較好的措施（如長(zhǎng)度比較短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)）

4）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線(xiàn)。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、標(biāo)注）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

6）在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)示是否壓器件焊盤(pán)。 深圳PCB多少錢(qián)器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線(xiàn)提供參考平面；

PCB是一種電子線(xiàn)路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題：

在PCB板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎么樣的呢？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話(huà)，大致1mil線(xiàn)寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔是比較復(fù)雜的，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外呢，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)的。

過(guò)孔要去根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)就是阻抗匹配，調(diào)整過(guò)孔的參數(shù)得以達(dá)成更好的阻抗平滑過(guò)渡。

阻抗連續(xù)類(lèi)似：

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動(dòng)，突然水溝來(lái)個(gè)轉(zhuǎn)折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會(huì)晃動(dòng)，并且產(chǎn)生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導(dǎo)致的結(jié)果。

解決阻抗不連續(xù)的方法

拐角

RF信號(hào)線(xiàn)如果走直角，拐角處的有效線(xiàn)寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。

過(guò)孔

過(guò)孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過(guò)孔的直徑、焊盤(pán)直徑、深度、反焊盤(pán)，都會(huì)帶來(lái)變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。如果信號(hào)頻率大于1GHz，就要考慮過(guò)孔的影響。

減小過(guò)孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無(wú)盤(pán)工藝、選擇出線(xiàn)方式、優(yōu)化反焊盤(pán)直徑等。優(yōu)化反焊盤(pán)直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。

通孔同軸連接器

與過(guò)孔結(jié)構(gòu)類(lèi)似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過(guò)孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無(wú)盤(pán)工藝、合適的出線(xiàn)方式、優(yōu)化反焊盤(pán)直徑。 電源層、地層大面積圖形與其連接盤(pán)之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，以免影響焊接質(zhì)量。

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種?，F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。PCB加工推薦使用的線(xiàn)寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線(xiàn)寬/間距為4mil/4mil。南通多層PCB設(shè)計(jì)

布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。無(wú)錫電源PCB推薦廠家

高速信號(hào)的完整性主要與阻抗、傳輸線(xiàn)損耗及時(shí)延一致性有關(guān)，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號(hào)完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標(biāo)就是Dk、Df、損耗等。無(wú)論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)镈k值與應(yīng)用于該材料的實(shí)際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當(dāng)PCB材料的Dk值變化時(shí)，無(wú)論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線(xiàn)阻抗都會(huì)產(chǎn)生意想不到的變化，進(jìn)而對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對(duì)不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預(yù)期改變，將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會(huì)使高速數(shù)字信號(hào)的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進(jìn)而使信號(hào)的完整性下降。與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對(duì)高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會(huì)引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動(dòng)越小越好。無(wú)錫電源PCB推薦廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿(mǎn)足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)化公司。深圳普林電路擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶(hù)提供電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板。深圳普林電路始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。深圳普林電路創(chuàng)始人陳如淵，始終關(guān)注客戶(hù)，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù)。