電源、地線的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號(hào)線。

2）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線各占用一層。 布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。蘇州多層PCB價(jià)格

電子器件傳輸信號(hào)線中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過(guò)程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點(diǎn)原因來(lái)進(jìn)行分析：

1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運(yùn)行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中極容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過(guò)高，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同，會(huì)造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 廣東多層PCB多少錢根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。

柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

減小來(lái)自電源的噪聲

電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過(guò)電源進(jìn)入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來(lái)自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過(guò)孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過(guò)引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。

一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個(gè)線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41；

做過(guò)PCB的朋友都知道，PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法：

1. 進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

2. 在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

3. 在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;

4. 保存即可。

在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

設(shè)計(jì)好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。這下你了解了嗎? 信號(hào)線的阻抗匹配；與其他信號(hào)線的空間隔離；對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線效果會(huì)更好。廣東多層PCB多少錢

樹脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；蘇州多層PCB價(jià)格

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過(guò)孔要求及層數(shù)要求。

2、過(guò)孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線。

4、關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開(kāi)始布線。 蘇州多層PCB價(jià)格

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