元件布置要合理分區(qū)
元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題,原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這三部分合理地分開,使相互間的信號耦合為小。
G處理好接地線:
印刷電路板上,電源線和地線重要??朔姶鸥蓴_,主要的手段就是接地。
對于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的,電源一個接點,地一個接點。印刷線路板上,要有多個返回地線,這些都會聚到回電源的那個接點上,就是所謂單點接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分,是指布線分開,而后都匯集到這個接地點上來。與印刷線路板以外的信號相連時,通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號,屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜,一端接地為好。
對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴重的電路應該用金屬罩屏蔽起來。 白色是默認的絲印油墨顏色,如有特殊需求,需要在PCB鉆孔圖文件中說明。珠海電源PCB打樣
傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度,導體的厚度,導體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度,以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。
在設計的初始階段,建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺,以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果,包括特定的DK和生產(chǎn)工藝,將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
4層高密度沉金PCB電路板
要確定實際阻抗,深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個小型原型才能進行測試。由于設計中需要的阻抗很小,因此通常需要這樣做。當設計具有較小的線寬和介電厚度時,也可能需要對變化具有更大的靈敏度。例如,對于0.125mm(0.005英寸)線寬,蝕刻變化的公差變化對于0.25mm(0.100英寸)線更為重要。
只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對線寬和電介質(zhì)厚度進行微小的改變,以符合普林pcb板廠家阻抗目標。 注意:當需要修改線寬時,需要對特定圖層中相同寬度的所有線進行修改??蛻舯仨毷谟柽M行此類修改的權(quán)限。在進行阻抗計算時,請考慮蝕刻因子的重要性。 江蘇PCB板通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出。
1、TOYER(頂層布線層):
設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、BOMTTOM LAYER(底層布線層):
設計為底層銅箔走線。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):
頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設計變動,以保證可焊性;
過孔在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關(guān)閉過孔開窗。
另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
熱風整平(噴錫)
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 所有信號層盡可能與地平面相鄰;
當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時,某一些特性值應由電路加工板廠確定,而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說,對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值,應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù);而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。
受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測,判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)(Dk)、基板厚度和銅厚度。目前,大部分PCB都需要用到電鍍通孔(PTH)技術(shù),這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu),若都采用芯板的情況下,厚度控制則更多由PCB材料供應商來控制。 在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號提供短距離回路。PCB制作
可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級。珠海電源PCB打樣
單面板(Single-Sided Boards) 在極基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面,插件器件再另一面)。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子
雙面板
雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 珠海電源PCB打樣
深圳市普林電路科技股份有限公司主營品牌有深圳普林電路,Sprint PCB,發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,該公司生產(chǎn)型的公司。深圳普林電路是一家股份有限公司企業(yè),一直“以人為本,服務于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽,持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的電路板,線路板,PCB,樣板。深圳普林電路自成立以來,一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。