布局技巧

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 PCB 上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔；徐州柔性PCB打樣

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫 廣東印刷PCB板接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。

減小信號(hào)線間的交互干擾：

CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號(hào)，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭Ｈ缬∷⒕€路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號(hào)線的反面是大面積的地時(shí)，這種信號(hào)間的交叉干擾就會(huì)變小。原因是，大面積的地減小了信號(hào)線的特性阻抗，信號(hào)在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號(hào)線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號(hào)，要避免數(shù)字電路信號(hào)線CD對(duì)AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍?？捎镁植科帘蔚?，在有引結(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。

而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)

今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 原則上應(yīng)該采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；

減小來(lái)自電源的噪聲

電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過(guò)電源進(jìn)入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來(lái)自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過(guò)孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射，引線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過(guò)引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。

一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個(gè)線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 布線不怕長(zhǎng)，就怕不對(duì)稱或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯。徐州柔性PCB打樣

布局的基本原則，與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。徐州柔性PCB打樣

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計(jì)Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來(lái)改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來(lái)獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過(guò)程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來(lái)說(shuō)，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來(lái)比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 徐州柔性PCB打樣

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