從理論上講，印制電路板進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想狀態(tài)應該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高！山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

測試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。檢測PCB板測試儀表內阻要大。測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 江蘇航空PCB線路板供應商高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性!

常見阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。

做PCB電路板并不是按簡單流程做完板子，只需鉆一個孔，然后焊接元器件就行。PCB板的制造并不太困難，其難度取決于制造后的故障檢查。無論我是一個愛好者還是該領域的技術工程師，PCB電路板在調整的情況下也是一個非常頭疼的問題，就像ape程序遇到了一個bug一樣。有些人對調整PCB電路板有著濃厚的興趣。就像程序員在處理bug一樣，有許多常見的PCB問題。除了電路板設計方案、電子元器件損壞、線路短路故障、元器件質量、PCB電路板斷線故障外，還存在許多常見問題。 嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板！

當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。

受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結構，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應商來控制。 PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高；遼寧正規(guī)線路板生產廠家

對于采用自由對流空氣冷卻的設備，相當好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列；山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質(介電常數(shù))、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。

特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。 山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

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