從理論上講，印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過(guò)耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過(guò)程中，由于鍍層高度超過(guò)了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢(shì)，問(wèn)題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高！山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 江蘇航空PCB線路板供應(yīng)商高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性!

常見(jiàn)阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。

因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在信號(hào)和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個(gè)電阻元件。常見(jiàn)應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號(hào)也采取這種方法做阻抗匹配。

做PCB電路板并不是按簡(jiǎn)單流程做完板子，只需鉆一個(gè)孔，然后焊接元器件就行。PCB板的制造并不太困難，其難度取決于制造后的故障檢查。無(wú)論我是一個(gè)愛(ài)好者還是該領(lǐng)域的技術(shù)工程師，PCB電路板在調(diào)整的情況下也是一個(gè)非常頭疼的問(wèn)題，就像ape程序遇到了一個(gè)bug一樣。有些人對(duì)調(diào)整PCB電路板有著濃厚的興趣。就像程序員在處理bug一樣，有許多常見(jiàn)的PCB問(wèn)題。除了電路板設(shè)計(jì)方案、電子元器件損壞、線路短路故障、元器件質(zhì)量、PCB電路板斷線故障外，還存在許多常見(jiàn)問(wèn)題。 嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB板！

當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于可能受PCB加工過(guò)程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過(guò)他們的特定的加工過(guò)程來(lái)獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。

受加工影響的常見(jiàn)的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應(yīng)商來(lái)控制。 PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高；遼寧正規(guī)線路板生產(chǎn)廠家

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，相當(dāng)好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列；山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問(wèn)題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號(hào)沿傳輸線傳播過(guò)程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號(hào)傳播速度，并且單位長(zhǎng)度上的電容也一樣，那么信號(hào)在傳播過(guò)程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個(gè)特定的名稱，來(lái)表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)，信號(hào)看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長(zhǎng)度無(wú)關(guān)。

特征阻抗可以使用軟件計(jì)算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號(hào)的走線阻抗設(shè)計(jì)為50歐姆，這是個(gè)大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對(duì)絞線(差分)為100歐姆。 山東HDIPCB線路板環(huán)保材料

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