PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法。 檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞!山東線路板廠家

面對激烈的競爭環(huán)境，縮短產品設計周期對工程師及管理人員至關重要。許多公司極關心的一個問題是：工程師如何才能獲得可縮短產品上市時間并可降低設計成本的開發(fā)工具，從而應對越來越復雜的PCB設計。

設計周期對產品投放市場的時間具有極大的決定性作用，而其中的PCB布局往往用作彌補設計流程初期的延期問題。此外，由于廠商工作地點及設計團隊分布在全球各地，我們不難想象要獲得比較好的開發(fā)工具有多么困難，這就使得多個設計團隊及產品上市時間受到挑戰(zhàn)。 山東口碑好的線路板工業(yè)化PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)；

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

熱風整平（噴錫）

熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。

印制線路板的構成主要是絕緣基材與導體兩類材料，在電子設備中起到支撐、互連和部分電路元件的作用。集成路與電阻、電容等電子元件作為單個的個體是無法發(fā)揮作用的，只有在印制線路板上有了立足之地并有導結將其連通，在這整體中才能發(fā)揮其功能。印制線路板是支撐元器件的骨架，聯(lián)通電信號的管道。另外，有的印制線路板中附有電阻、電容、電感等元器件，成為功能性電路，起到氣管作用。印制線路板在電子整機設備中的作用有：為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐;實現(xiàn)晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣來滿足其電氣特性;為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。 線路板是一種電子產品 布線是整個PCB設計中極重要的工序。

線路板是一種電子產品 通過PCB板本身散熱目前應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。

同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好！正規(guī)線路板批量定制

布局設計 即是在PCB板框內按照設計要求擺放器件；山東線路板廠家

PCB多層板生產過程中要注意什么？

1.壓合

多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中，如果你不注意，就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設計時必須考慮材料的性能。層數(shù)越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補償就越困難，問題也隨之而來。如果絕緣層太薄，可能會發(fā)生試驗失敗。因此，更多地關注沖壓過程，在這一階段將會有更多的問題。

2.內層線路

制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內線布局的難度。如果內芯板很薄，則容易出現(xiàn)異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單位尺寸比較大，生產成本很高。一旦出現(xiàn)問題，將給企業(yè)帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。

3.對準度

層數(shù)越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數(shù)會很大。

4.鉆孔

由于多層板由特殊材料制成，鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術的一次考驗。由于厚度的增加，鉆具容易折斷，可能出現(xiàn)斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意！ 山東線路板廠家

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