有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體!山東環(huán)保線路板

PCB板調(diào)試步驟

1、對(duì)于剛拿回來(lái)的新的PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。2、然后就是安裝元件了。相互獨(dú)自的模塊，如果您沒有把握去保證它們工作正常時(shí)，比較好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障的范圍，免得到時(shí)遇到問(wèn)題時(shí)，無(wú)從下手。 河北高精密線路板工業(yè)線路板是一種電子產(chǎn)品。

PCB印刷電路板，是重要的電子元器件和電子元器件電氣連接的載體，算是我們的老熟人了！現(xiàn)在我們就從分類上面認(rèn)識(shí)一下PCB電路板吧。（1）單面電路板：位于基本的PCB上。零件集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)（當(dāng)有配線組件時(shí)，它們與導(dǎo)線在同一側(cè)，插入式設(shè)備在另一側(cè)）。（2）雙面板：這種電路板兩側(cè)都有接線，但要在兩側(cè)使用導(dǎo)線，兩側(cè)之間必須有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接。（3）多層板：多層板為了增加布線面積，多層板多采用單面或雙面布線板。（4）鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。

目前較多應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體；

PCB雙面板的優(yōu)劣如何鑒別：

1、要求元件安裝上去以后產(chǎn)品要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，電路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; PCB設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)是逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢(shì)是開發(fā)板的增長(zhǎng)；江蘇PCB線路板加工廠

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，相當(dāng)好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列；山東環(huán)保線路板

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計(jì)Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來(lái)改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來(lái)獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過(guò)程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來(lái)說(shuō)，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來(lái)比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 山東環(huán)保線路板

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