OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限小于6個月。

3、在SMT現(xiàn)場拆封時，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包，按照即拆即生產(chǎn)，拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。

4、印刷之后盡快過爐不要停留（停留極長不超過1小時），因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。

5、保持良好的車間環(huán)境：相對濕度40～60%, 溫度: 18～27℃。 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。南通柔性印刷PCB推薦廠家

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。

在設(shè)計的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。

4層高密度沉金PCB電路板

要確定實際阻抗，深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個小型原型才能進(jìn)行測試。由于設(shè)計中需要的阻抗很小，因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計具有較小的線寬和介電厚度時，也可能需要對變化具有更大的靈敏度。例如，對于0.125mm（0.005英寸）線寬，蝕刻變化的公差變化對于0.25mm（0.100英寸）線更為重要。

只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小的改變，以符合普林pcb板廠家阻抗目標(biāo)。 注意：當(dāng)需要修改線寬時，需要對特定圖層中相同寬度的所有線進(jìn)行修改?？蛻舯仨毷谟柽M(jìn)行此類修改的權(quán)限。在進(jìn)行阻抗計算時，請考慮蝕刻因子的重要性。 南通電源PCB多少錢樹脂，可以作為銅箔與加固物（玻璃纖維布）之間的粘合劑；

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護(hù)層。

2、當(dāng)PCB線路板 印刷錫膏不良時，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)***及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應(yīng)該在1小時內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。

4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進(jìn)行布局布線的時候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進(jìn)行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 走線距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導(dǎo)體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。

當(dāng)介質(zhì)厚度變化0.025mm時，會導(dǎo)致阻抗值相應(yīng)變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中，每層壓力的允許厚度將導(dǎo)致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中，選擇不同類型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。珠海線路板PCB設(shè)計

蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC濾波器的作用。南通柔性印刷PCB推薦廠家

PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。

因為電路材料的特性是由PCB材料供應(yīng)商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。 南通柔性印刷PCB推薦廠家

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