OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；江蘇多層PCB是什么

減小信號傳輸中的畸變

微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右，輸入電容10PF左右，輸入阻抗相當高，高速CMOS電路的輸出端都有相當?shù)膸лd能力，即相當大的輸出值，將一個門的輸出端通過一段很長線引到輸入阻抗相當高的輸入端，反射問題就很嚴重，它會引起信號畸變，增加系統(tǒng)噪聲。當Tpd》Tr時，就成了一個傳輸線問題，必須考慮信號反射，阻抗匹配等問題。

信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1／3到1／2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。

在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4～20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應盡量少，好不多于2個。

廣東多層PCB廠家分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。

PCB加工板廠應根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說，剝離強度（粘合強度）可以是一個比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 過孔不能位于焊盤上；

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求

1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。 成本因素Cost，看產(chǎn)品的價格敏感程度，是消費類產(chǎn)品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)類的應用。佛山柔性PCB打樣

走線距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。江蘇多層PCB是什么

電路板簡介

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 江蘇多層PCB是什么

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