1、OSP工藝簡(jiǎn)介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱,中文意思為:有機(jī)保護(hù)膜,又稱護(hù)銅劑。就是在(雙面/多層/兩層)裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜(通??刂圃?.2-0.5um)進(jìn)行保護(hù),取代原來在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn):PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高,滿足無鉛工藝要求。
2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn):使用要求高(開封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)),貯存環(huán)境要求高,PCB線路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;柔性印刷PCB廠家
由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。
為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。
一般來講,整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時(shí),有這樣幾道工序要通過黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時(shí),PCB要通過上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗(yàn)燈過程,這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色底色對(duì)儀器的識(shí)別效果好。 江蘇柔性印刷PCB是什么成本因素Cost,看產(chǎn)品的價(jià)格敏感程度,是消費(fèi)類產(chǎn)品,還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)類的應(yīng)用。
什么是PCB呢?
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。
PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線,并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。
PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對(duì)固定的,但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用,Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素,PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量,從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對(duì)特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。
因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測(cè)試方法測(cè)得,所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息,為加工板廠提供幫助。例如,許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測(cè)定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測(cè)試方法屬于原材料測(cè)試,不受電路加工的影響。IPC的這種測(cè)試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置,會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少,但是空氣的介電常數(shù)很低,約為1。因此這種利用夾具式測(cè)試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測(cè)得出的DK低。 樹脂,一種熱固化材料,可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng),PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。
焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度,這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。
因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí),這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻(特別焊盤多的時(shí)候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值,在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí),按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可以滿足設(shè)計(jì)要求。
而在一般單面板設(shè)計(jì)中,以銅厚35um,基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì),也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì),也就能夠滿足要求了(以溫度105度計(jì)算)。 絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。徐州線路板PCB制作
蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。柔性印刷PCB廠家
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線;
2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;
3、正常過孔不低于30mil;
4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;
1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤62mil,孔徑42mil;
無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤50mil,孔徑28mil;
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性? 柔性印刷PCB廠家
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