單面PCB板和雙面PCB板的疊層

對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮；

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，極簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。江蘇多層PCB設計

數(shù)控鉆床

目前數(shù)控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。

這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國Excellon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。 江蘇焊接PCB制作相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長度總和；

2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積極小的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。

3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。

一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時，有這樣幾道工序要通過黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時，PCB要通過上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗燈過程，這些過程中要用光學定位校準，綠色底色對儀器的識別效果好。 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

PCB設計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。

(1)DRC檢查：即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查;

(3)ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點;

(4)絲印調(diào)整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續(xù)測試、組裝加工的便捷度與準確度;

(5)Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準確性與完備度;

過孔不能位于焊盤上；江蘇多層PCB設計

金屬基電路板的組成及特點。

由金屬基電路板組成。

金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質層和線路銅層三位一體制成的復合印刷。

制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質層組成，改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。

應用金屬基電路板。

近年來，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機、電器、辦公自動化等領域得到了普遍的應用。 江蘇多層PCB設計

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