降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。

（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。

（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。無錫印刷PCB廠家

按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是極簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。 焊接PCB加工在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。

特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。

激光打孔

常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。

但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合的高密度互連中得到應用。

在具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術上的突破，迅速得到推廣與應用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應用不能形成主導地位。但在某個領域中仍占有一席之地。 PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

有機可焊性保護劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個分布參數(shù)的LC濾波器的作用。常州多層PCB推薦廠家

外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。無錫印刷PCB廠家

減小信號線間的交互干擾：

A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關，與線間距離有關。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 無錫印刷PCB廠家

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