常見阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。

因此，對(duì)TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在信號(hào)和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個(gè)電阻元件。常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號(hào)也采取這種方法做阻抗匹配。 部分PCB生產(chǎn)企業(yè)采納“二次測(cè)試法”以提高找出經(jīng)次高壓電擊穿缺陷板率.河北高精密線路板廠家

PCB雙面板的優(yōu)劣如何鑒別：

1、要求元件安裝上去以后產(chǎn)品要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，電路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; 河北軟硬結(jié)合板PCB線路板定制價(jià)格因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意！

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

熱風(fēng)整平（噴錫）

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。

電子器件傳輸信號(hào)線中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點(diǎn)原因來進(jìn)行分析：

1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運(yùn)行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過高，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同，會(huì)造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有三種境界的劃分；

線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應(yīng)用，有助于穩(wěn)定電源并在此過程中保持穩(wěn)定的電壓。

Nano Dimension表示其電容器可用于射頻傳輸線，音頻處理，無線電接收和電源電路調(diào)節(jié)。該公司測(cè)試了具有不同尺寸的3D打印電容器，據(jù)報(bào)道每個(gè)電容器都通過統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)證明了一致的結(jié)果。 3D打印電容器的重復(fù)性測(cè)試顯示組件之間的差異小于1％。結(jié)果基于260多種測(cè)試，使用了30種不同的3D打印電容器尺寸。 PCB多層板的疊層規(guī)劃方法；自動(dòng)化線路板質(zhì)量如何

多層線路板沉金工藝的流程走法；河北高精密線路板廠家

在日常生活中和工作上，往往是必須使用到各種各樣的電子設(shè)備和機(jī)械設(shè)備。在日常生活中早已離不開它們，變成了日常生活的必需品。如電腦、手機(jī)等。而那些設(shè)備中關(guān)鍵的組成部件，就是PCB。PCB也就是電路板，而對(duì)于電路板的加工過程，則被變成多層，在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進(jìn)行多層設(shè)計(jì)加工。那么，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行露出，然后使用電鍍將證書線路進(jìn)行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清掃掉。2.使用減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設(shè)計(jì)加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，將不需要的部分進(jìn)行清掃。3.積層法的辦法。此類方法是多層設(shè)計(jì)加工很常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進(jìn)行處理，不斷重復(fù)積層法的過程，從而實(shí)現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中很關(guān)鍵的過程就是增層法，將印刷線路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理。 河北高精密線路板廠家

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