阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。

當介質(zhì)厚度變化0.025mm時，會導致阻抗值相應變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中，每層壓力的允許厚度將導致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中，選擇不同類型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。上海多層PCB制作

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 南通焊接PCB推薦廠家在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。

元件布置要合理分區(qū)

元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號部分，高速數(shù)字電路部分，噪聲源部分（如繼電器，大電流開關等）這三部分合理地分開，使相互間的信號耦合為小。

G處理好接地線：

印刷電路板上，電源線和地線重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。

對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個接點，地一個接點。印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點上，就是所謂單點接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而后都匯集到這個接地點上來。與印刷線路板以外的信號相連時，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。

對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴重的電路應該用金屬罩屏蔽起來。

PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法

了解了工藝邊和Mark點的用處之后，接下來大家就來看一下兩個的要求以及PCB設計如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點

Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑為1mm;另一個為圓點四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標記點的圓心重合，直徑為3mm。 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；

一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。

其實不然，主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。

同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。

所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 電路板從開始設計到完成成品，經(jīng)過多個過程，組件選擇。無錫印刷PCB加工

相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；上海多層PCB制作

PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？

PCB板上多長的走線才是傳輸線？

這和信號的傳播速度有關，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 上海多層PCB制作

深圳市普林電路科技股份有限公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團隊。在深圳普林電路近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌深圳普林電路,Sprint PCB等。我公司擁有強大的技術(shù)實力，多年來一直專注于我們的產(chǎn)品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務。深圳普林電路始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的電路板，線路板，PCB，樣板。