電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 經(jīng)?？吹胶芏喑鯇W者在檢修電路時，又是拆了又是焊，其實，你只要了解電阻的特性，就不需要大費周章。無錫電源PCB

1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。

2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。

3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距） 柔性PCB是什么沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。

減小來自電源的噪聲

電源在向系統(tǒng)提供能源的同時，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。

一個集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 樹脂，具有電氣絕緣性；

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質(zhì)厚度越厚，Z0越大。因此，電介質(zhì)厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產(chǎn)前確定，因此線材厚度的技術(shù)要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質(zhì)的厚度）是控制生產(chǎn)中的特征阻抗的主要手段。

當介質(zhì)厚度變化0.025mm時，會導致阻抗值相應變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產(chǎn)過程中，每層壓力的允許厚度將導致阻抗值的很大變化。在實際生產(chǎn)中，選擇不同類型的半固化片作為絕緣介質(zhì)。絕緣介質(zhì)的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP；佛山柔性PCB制作

布局時參考預布局的結(jié)果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。無錫電源PCB

1、TOYER（頂層布線層）：

設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：

設(shè)計為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設(shè)計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性；

過孔在設(shè)計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。

另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 無錫電源PCB

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