有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。 PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體。安徽醫(yī)療PCB線路板廠家

好的PCB線路板需要符合以下幾點要求：

1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; 遼寧軟硬結(jié)合板PCB線路板環(huán)保材料因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意；

PCB板調(diào)試步驟

1、對于剛拿回來的新的PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。2、然后就是安裝元件了。相互獨自的模塊，如果您沒有把握去保證它們工作正常時，比較好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障的范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。

檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，比較好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。檢測PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。[問]數(shù)字線在考慮要不要做阻抗匹配時，是看信號傳出至反射回來時，總時間是否超過上升沿的20%，若超過則需阻抗匹配。 金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進(jìn)行分析：

1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運(yùn)行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過高，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線路板中的導(dǎo)體會有各種信號傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同，會造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。安徽電子元器件PCB線路板環(huán)保材料

相比化鎳金，化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層。安徽醫(yī)療PCB線路板廠家

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對于加工板廠來說，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 安徽醫(yī)療PCB線路板廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司主營品牌有深圳普林電路,Sprint PCB，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，該公司生產(chǎn)型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家股份有限公司企業(yè)。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認(rèn)可與大力支持。