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來源: 發(fā)布時間:2022-08-24

檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認(rèn)烙鐵不帶電,比較好把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應(yīng)小心,能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。檢測PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。


檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件,那么分析和檢查會容易許多。[問]數(shù)字線在考慮要不要做阻抗匹配時,是看信號傳出至反射回來時,總時間是否超過上升沿的20%,若超過則需阻抗匹配。 超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處:提高PCB清潔度就能提高可靠性。安徽線路板誠信推薦

線路板是一種電子產(chǎn)品 PCB是英文Printed Circuit Board(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于收音機內(nèi);


自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開始被通常采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中,包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航天航空等諸多領(lǐng)域。 軟硬結(jié)合板PCB線路板生產(chǎn)過程多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板。

PCB板模擬元件在線測試的基本方法和二極管、三極管的測試方法,本檢測系統(tǒng)適合于中、小型企業(yè)的應(yīng)用。減少了進(jìn)入下一道工序不合格產(chǎn)品的數(shù)量,從而減少了產(chǎn)品的返工量,提高了生產(chǎn)效率,降低了制造的總成本,提高了企業(yè)的利潤,是目前寬泛采用的檢測技術(shù),是一種、高速、高精度的檢測方法。目前PCB板在印刷電路板自動測試領(lǐng)域使用的測試種類繁多,包括對未裝有元器件的測試和裝有元器件的測試,當(dāng)前比較常用的測試方法有:通斷測試,路內(nèi)測試,功能測試,邊緣測試,光學(xué)測試和X光檢測等等。在線測試是根據(jù)PCB板的具體特點,選擇合適的檢測方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長補短,綜合運用。

測試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測量或用示波器探頭測試波形時,表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路,比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大。測量集成電路引腳直流電壓時,應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 線焊接:wirebonding工藝。

若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地,實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元器件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,是需要覆蓋鎳和金的合金。內(nèi)蒙古軟硬結(jié)合板PCB線路板

熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。安徽線路板誠信推薦

電子器件傳輸信號線中,其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗?讓我們從以下4點原因來進(jìn)行分析:

1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),所用的材料必須要求低電阻率,才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,才能正常運行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié);其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差,使線路板難焊接、阻抗過高,從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線路板中的導(dǎo)體會有各種信號傳遞,線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同,會造成阻抗值發(fā)生變化,使其信號失真,導(dǎo)致線路板性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 安徽線路板誠信推薦

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