国产在线视频一区二区三区,国产精品久久久久久一区二区三区,亚洲韩欧美第25集完整版,亚洲国产日韩欧美一区二区三区

無錫電源PCB設計

來源: 發(fā)布時間:2022-08-27

1、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):


該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏,和印制板廠家制板沒有關系,導出GERBER時可刪除,PCB設計時保持默認即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):


設計為各種絲印標識,如元件位號、字符、商標等。


3、MECHANICAL LAYERS(機械層):


設計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。 電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點。無錫電源PCB設計

按照導電銅箔的層數劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構:這種結構的柔性板是極簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,比較好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。 蘇州焊接PCB加工可以通過走蛇形線來解決等長的問題,現在大多數的PCB軟件都可以自動走等長線,很方便。

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求,塞孔工藝應運而生?,F在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊


此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,安裝在絲印機上進行塞孔,停放不超過30分鐘,用36T絲網直接絲印板面阻焊。工藝流程為:前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。


該工藝能保證導通孔蓋油好,塞孔平整,熱風整平后導通孔不上錫,孔內不藏錫珠,但容易造成固化后孔內油墨上焊盤,可焊性不良等。

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗。


  (1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方。


  (2)可用串一個電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。


  (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。


  (4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。


  (5)時鐘產生器盡量臨近用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。


  (6)用地線將時鐘區(qū)圈起來,時鐘線盡量短。


  (7)I/O驅動電路盡量*近印刷板邊,讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射。


  (8)MCD無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源地的端都要接,不要懸空。


  (9)閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端。


  (10)印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。 導電孔為了達到客戶要求,必須鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定,質量可靠。

線路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。


而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:


0.20mm線寬,按規(guī)定生產出0.16~0.24mm為合格,其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,同理其誤差為(0.1±0.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。


細密導線技術


今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能滿足SMT和多芯片封裝(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。無錫電源PCB設計

我們常用的多層板,一般表層銅厚為1OZ,內層銅厚為0.5OZ,具體的可以問PCB制作廠家。無錫電源PCB設計

元件布線規(guī)則


  1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內,以及安裝孔周圍1mm內,禁止布線;


  2、電源線盡可能的寬,不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;


  3、正常過孔不低于30mil;


  4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;


  1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;


  無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;


  5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環(huán)走線。


  如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?


  在研制帶處理器的電子產品時,如何提高抗干擾能力和電磁兼容性? 無錫電源PCB設計

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎,也希望未來公司能成為*****,努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業(yè)精神將**深圳市普林電路科技供應和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質、服務來贏得市場,我們一直在路上!

標簽: PCB 線路板 電路板