1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè)計時保持默認(rèn)即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設(shè)計為各種絲印標(biāo)識，如元件位號、字符、商標(biāo)等。

3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：

設(shè)計為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。 電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點(diǎn)。無錫電源PCB設(shè)計

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。 蘇州焊接PCB加工可以通過走蛇形線來解決等長的問題，現(xiàn)在大多數(shù)的PCB軟件都可以自動走等長線，很方便。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。

  （1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。

  （2）可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

  （3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。

  （4）使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。

  （5）時鐘產(chǎn)生器盡量臨近用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。

  （6）用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。

  （7）I/O驅(qū)動電路盡量＊近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

  （8）MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。

  （9）閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。

  （10）印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。 導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求，必須鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。

而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：

0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)

今后的高細(xì)密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技術(shù)。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。無錫電源PCB設(shè)計

我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。無錫電源PCB設(shè)計

元件布線規(guī)則

  1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；

  2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；

  3、正常過孔不低于30mil；

  4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；

  1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；

  無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；

  5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

  如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

  在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 無錫電源PCB設(shè)計

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