電路板簡(jiǎn)介

電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。 經(jīng)?？吹胶芏喑鯇W(xué)者在檢修電路時(shí)，又是拆了又是焊，其實(shí)，你只要了解電阻的特性，就不需要大費(fèi)周章。徐州柔性PCB制作

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來(lái)看。

(1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn);

(4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠(chǎng)PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度;

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類(lèi)型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類(lèi)型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開(kāi)發(fā)過(guò)程中，各種類(lèi)型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開(kāi)發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。

1、TOYER（頂層布線(xiàn)層）：

設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線(xiàn)層）：

設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線(xiàn)處阻焊綠油開(kāi)窗。

焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；

過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。

另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線(xiàn)，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線(xiàn)上面，則用于增強(qiáng)走線(xiàn)過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線(xiàn)上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。

1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤(pán)上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤(pán)表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線(xiàn)路板制作成本低、焊盤(pán)表面平整度高，滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝要求。

2、OSP PCB線(xiàn)路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線(xiàn)路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常州柔性PCB哪家好

電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。徐州柔性PCB制作

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？傳輸線(xiàn)的定義是有信號(hào)回流的信號(hào)線(xiàn)（由兩條一定長(zhǎng)度導(dǎo)線(xiàn)組成，一條是信號(hào)傳播路徑，另一條是信號(hào)返回路徑），常見(jiàn)的傳輸線(xiàn)也就是我們PCB板上的走線(xiàn)。那么，PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)呢？

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？

這和信號(hào)的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線(xiàn)條中信號(hào)速度為6in/ns。簡(jiǎn)單的說(shuō)，只要信號(hào)在走線(xiàn)上的往返時(shí)間大于信號(hào)的上升時(shí)間，PCB上的走線(xiàn)就應(yīng)當(dāng)做傳輸線(xiàn)來(lái)處理。我們看信號(hào)在一段長(zhǎng)走線(xiàn)上傳播時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長(zhǎng)的PCB走線(xiàn)，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號(hào)線(xiàn)的地平面，信號(hào)線(xiàn)和地平面間在遠(yuǎn)端開(kāi)路。 徐州柔性PCB制作

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