如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?!??
①基材
采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術(shù)。
②工藝
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝,薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙,增加界面附著力,提高導(dǎo)線完整性和精度。
③電沉積光致抗蝕膜
采用電沉積光致抗蝕膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范圍,可生產(chǎn)更完美的精細導(dǎo)線,對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用,目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。 線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化,從而迅速失去光澤,因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。徐州印刷PCB制作
PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是:加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度,可能影響“電路實際呈現(xiàn)的Dk”(羅杰斯公司稱作“設(shè)計Dk”)。而且,PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能,所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。
電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性,通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外,有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說,剝離強度(粘合強度)可以是一個比較合適的參數(shù),來比較從材料供應(yīng)商提供的信息,和自行研究得到的結(jié)果。 無錫印刷PCB是什么線路板表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。
過孔和走線連接
過孔的注意事項
綜合設(shè)計與生產(chǎn),PCB工程師需要考慮以下問題:
(1)過孔不能位于焊盤上;
(2)器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。
(3)貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。
(4)全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
(5)BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。
(6)過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。
(7)電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。
1、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏,和印制板廠家制板沒有關(guān)系,導(dǎo)出GERBER時可刪除,PCB設(shè)計時保持默認即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):
設(shè)計為各種絲印標識,如元件位號、字符、商標等。
3、MECHANICAL LAYERS(機械層):
設(shè)計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。 目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商,主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。
什么是PCB呢?
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。
PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線,并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。
超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處:提高PCB清潔度就能提高可靠性。徐州印刷PCB制作
埋、盲、通孔技術(shù)
埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數(shù)量以外,埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連,極大減少通孔形成的數(shù)量,隔離盤設(shè)置也會極大減少,從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量,提高了互連高密度化。
所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu),在相同尺寸和層數(shù)下,其互連密度提高至少3倍,如果在相同的技術(shù)指標下,埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板,其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。
因此在高密度的表面安裝印制板中,埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用,不僅在大型計算機、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用,而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用,甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用,如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。
埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板,一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成,這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。 徐州印刷PCB制作
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