關于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。

對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。

一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。

當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。

（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮） 常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。無錫柔性PCB推薦廠家

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層      

4.Power 電源層，與下面的地層構成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度，導體的厚度，導體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。

在設計的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。

14層盲埋孔PCB電路板

蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結果。但是，沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。

普林廠家建議的阻抗容差為+/- 10％。通?？梢垣@得更小的公差，特別是對于完整的嵌入式微帶和帶狀線結構。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結果。

印制板高密度化大多是在導線和焊盤細密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細密化（如小于0.08ｍｍ的導線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術取得了突破性的進展，因而微小孔技術有了迅速的發(fā)展。這是當前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點。

今后微小孔形成技術主要還是靠先進的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對來說用油的成本比較低。

PCB設計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。

(1)DRC檢查：即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查;

(3)ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點;

(4)絲印調(diào)整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續(xù)測試、組裝加工的便捷度與準確度;

(5)Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準確性與完備度;

沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。無錫柔性PCB推薦廠家

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 無錫柔性PCB推薦廠家

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