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廣東焊接PCB制作

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-03

PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對(duì)固定的,但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用,Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素,PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量,從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫(kù)中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)中應(yīng)有針對(duì)特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。

因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測(cè)試方法測(cè)得,所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息,為加工板廠提供幫助。例如,許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來(lái)測(cè)定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測(cè)試方法屬于原材料測(cè)試,不受電路加工的影響。IPC的這種測(cè)試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置,會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少,但是空氣的介電常數(shù)很低,約為1。因此這種利用夾具式測(cè)試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測(cè)得出的DK低。 PCB的載流能力主要和線寬、線厚(銅箔厚度)以及溫升有關(guān)系,線寬越大,載流能力越強(qiáng)。廣東焊接PCB制作

PCB常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解釋——FR-4


FR-4,PCB常用基材之一,它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào),所表示的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱,而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為:FR-4剛性板,常見(jiàn)板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常見(jiàn)板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有:抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 佛山焊接PCB批發(fā)我們?cè)赑CB鎳鍍液的會(huì)遇到極常見(jiàn)的兩個(gè)問(wèn)題,一、溫度——不同的鎳工藝,所采用的鍍液溫度也不同。

數(shù)控鉆床


目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔(小于0.50mm)的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高1倍,故障少,轉(zhuǎn)速為11~15r/min;可鉆0.1~0.2mm微孔,采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭,可三塊板(1.6mm/塊)疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動(dòng)停機(jī)并報(bào)知位置,自動(dòng)更換鉆頭和檢查直徑(刀具庫(kù)可容幾百支之多),能自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度,因而可鉆盲孔,也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。數(shù)控鉆床臺(tái)面采用氣墊和磁浮式,移動(dòng)更快、更輕、更精確,不會(huì)劃傷臺(tái)面。


這樣的鉆床,目前很緊俏,如意大利Prurite的Mega 4600,美國(guó)Excellon 2000系列,還有瑞士、德國(guó)等新一代產(chǎn)品。

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)


1、擺放器件的時(shí)候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候,選擇中心對(duì)齊的方式,不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候,是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償,所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候,是不對(duì)齊的,這樣就不美觀了。


2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候,首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。


3、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的布局、布線,就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時(shí)候,得緊湊,先大后?。ㄆ骷捏w積)。雖然緊湊,但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。


4、布局呈一字型,這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進(jìn)行走線,走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過(guò)焊盤大小,可以先從焊盤走出來(lái),然后在變成10mil走線。 特征阻抗與導(dǎo)線板層、PCB所用的材質(zhì)、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān),與走線長(zhǎng)度無(wú)關(guān)。

設(shè)置技巧

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則:1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。徐州印刷PCB推薦廠家

線路板要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能,所以就會(huì)要求阻抗越低越好。廣東焊接PCB制作

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度,導(dǎo)體的厚度,導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度,以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。


在設(shè)計(jì)的初始階段,建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái),以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果,包括特定的DK和生產(chǎn)工藝,將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。


4層高密度沉金PCB電路板


要確定實(shí)際阻抗,深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個(gè)小型原型才能進(jìn)行測(cè)試。由于設(shè)計(jì)中需要的阻抗很小,因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和介電厚度時(shí),也可能需要對(duì)變化具有更大的靈敏度。例如,對(duì)于0.125mm(0.005英寸)線寬,蝕刻變化的公差變化對(duì)于0.25mm(0.100英寸)線更為重要。


只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對(duì)線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小的改變,以符合普林pcb板廠家阻抗目標(biāo)。 注意:當(dāng)需要修改線寬時(shí),需要對(duì)特定圖層中相同寬度的所有線進(jìn)行修改。客戶必須授予進(jìn)行此類修改的權(quán)限。在進(jìn)行阻抗計(jì)算時(shí),請(qǐng)考慮蝕刻因子的重要性。 廣東焊接PCB制作

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