一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測(cè)定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒有其他成分。

黑化的一般組成：

氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）。 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。電源PCB打樣

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績(jī)，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細(xì)密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。

今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點(diǎn)看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 廣州多層PCB推薦超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。

在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。

4層高密度沉金PCB電路板

要確定實(shí)際阻抗，深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個(gè)小型原型才能進(jìn)行測(cè)試。由于設(shè)計(jì)中需要的阻抗很小，因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和介電厚度時(shí)，也可能需要對(duì)變化具有更大的靈敏度。例如，對(duì)于0.125mm（0.005英寸）線寬，蝕刻變化的公差變化對(duì)于0.25mm（0.100英寸）線更為重要。

只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對(duì)線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小的改變，以符合普林pcb板廠家阻抗目標(biāo)。 注意：當(dāng)需要修改線寬時(shí)，需要對(duì)特定圖層中相同寬度的所有線進(jìn)行修改?？蛻舯仨毷谟柽M(jìn)行此類修改的權(quán)限。在進(jìn)行阻抗計(jì)算時(shí)，請(qǐng)考慮蝕刻因子的重要性。

減小信號(hào)線間的交互干擾：

A點(diǎn)一個(gè)上升時(shí)間為Tr的階躍信號(hào)通過引線AB傳向B端。信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間是Td。在D點(diǎn)，由于A點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸，到達(dá)B點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB線的延遲，Td時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為Tr的頁(yè)脈沖信號(hào)。在C點(diǎn)，由于AB上信號(hào)的傳輸與反射，會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間的兩倍，即2Td的正脈沖信號(hào)。這就是信號(hào)間的交互干擾。干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號(hào)線不是很長(zhǎng)時(shí)，AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的迭加。 常見的顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紅色、除此外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了粉色等不同色彩的PCB。

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。上海PCB制作

相比化鎳金，化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層。電源PCB打樣

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓PCB工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風(fēng)整平后塞孔工藝：

采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。

工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。

此工藝能夠保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 電源PCB打樣

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