埋、盲、通孔技術(shù)

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用，甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。江蘇線路板PCB多少錢

布局技巧

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 珠海焊接PCB推薦大家常用的線路板顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對(duì)來說用油的成本比較低。

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求

1、OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。當(dāng)PCB線路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開孔。

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

l銅：

柔性電路板在智能制造過程中所需的相同類型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個(gè)主要原因。由大型鑄錠通過一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過程還會(huì)延長銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類型的電路板。此外，銅將通過粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。

l電介質(zhì)：

這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相對(duì)介電常數(shù)都很高。這就是柔性材料用于高頻應(yīng)用的原因，因?yàn)樗鼈兙哂懈呓殡姾穸取?

柔性印刷電路板是高頻應(yīng)用中比較好的電路板類型。 銅基板由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢(shì)。

電子器件傳輸信號(hào)線中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點(diǎn)原因來進(jìn)行分析：

1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。

2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，才能正常運(yùn)行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過高，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

4、PCB線路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素的不同，會(huì)造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;電源PCB板

一般來講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。江蘇線路板PCB多少錢

關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

我們?cè)诋婸CB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號(hào)可以用細(xì)線（比如10mil）。

對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說，有時(shí)候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問題。

一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時(shí)走線就會(huì)燒毀。

當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺，持續(xù)時(shí)間為us級(jí)，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。

（這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問題?導(dǎo)線的雜散電感，這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì)，從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長度進(jìn)行考慮） 江蘇線路板PCB多少錢

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