OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。線路板PCB是什么

減小信號線間的交互干擾：

A點(diǎn)一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點(diǎn)，由于A點(diǎn)信號的向前傳輸，到達(dá)B點(diǎn)后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點(diǎn)，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應(yīng)出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 上海PCB加工銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。多層PCB是什么

電容當(dāng)維修時出現(xiàn)故障時，排除了接觸不良之外，一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。線路板PCB是什么

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時可刪除，PCB設(shè)計時保持默認(rèn)即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設(shè)計為各種絲印標(biāo)識，如元件位號、字符、商標(biāo)等。

3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：

設(shè)計為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。 線路板PCB是什么

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