關于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。

對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。

一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。

當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。

（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮） 使用于開關電源的電解電容若損壞，可使開關電源不起振，無電壓輸出。深圳PCB推薦

電路板簡介

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 廣州柔性印刷PCB設計層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;

設置技巧

設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的極小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

常見阻抗匹配的方式

(1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累。

做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機器設備全自動實現(xiàn)。

對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C器設備不一樣，它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?并且恰好和焊盤相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息，

自動貼片機就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據(jù)坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現(xiàn)，且按該對角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現(xiàn)。 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840Class。好處：實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL。蘇州線路板PCB廠家

鋁基板一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。深圳PCB推薦

 1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：

（1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。

（2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關等。

（3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。

2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施：

（1）選用頻率低的微控制器：

選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。 深圳PCB推薦

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