什么是PCB呢?

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

柔性電路板優(yōu)點：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作. 上海多層PCB我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。

元件布局基本規(guī)則

  1．按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開；

  2．定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

  3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；

  4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

  5．貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；

  6．金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm； 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。

PCB設(shè)計時銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i.  用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii.  在PCB設(shè)計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。廣東焊接PCB制作

在工業(yè)控制電路板中，數(shù)字電路占大多數(shù)，電容用來做電源濾波，而做信號耦合振蕩電路的電容很少。徐州電源PCB廠家

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計。

同時，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴格控制。 徐州電源PCB廠家

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