PCB板上多長的走線才是傳輸線？傳輸線的定義是有信號回流的信號線（由兩條一定長度導(dǎo)線組成，一條是信號傳播路徑，另一條是信號返回路徑），常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么，PCB板上多長的走線才是傳輸線呢？

PCB板上多長的走線才是傳輸線？

這和信號的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說，只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間，PCB上的走線就應(yīng)當做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長的PCB走線，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面，信號線和地平面間在遠端開路。 沉金上的鎳是可以起到防氧化的效果。不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。徐州柔性印刷PCB推薦

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設(shè)計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 多層PCB板電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備，但并非損壞率比較高的元件。

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實際設(shè)計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實際設(shè)計中，每條導(dǎo)線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。

這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。

因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過錫時錫的均勻度和錫量） 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過重量法測量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時的抗撕強度也比較大；

抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著質(zhì)量，而紅色、黃色等則是低端獨用，那是不是這樣呢?常州焊接PCB推薦

在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。徐州柔性印刷PCB推薦

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義：

一般來說，V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義，比較常用的為45°。V-Cut的角度越大，表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多，相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小，理論上越有利PCB的空間設(shè)計，可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命，是因為越小的V-Cut角度，就意味著電鋸的刀頭就要越細薄，也就越容易磨損與折斷其刀片。 徐州柔性印刷PCB推薦

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