作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗） 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。蘇州印刷PCB設計

隨著科學技術的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設備完整性和可靠性的關鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應用！

柔性PCB材料的優(yōu)點。

柔性印刷電路板非常適合高頻應用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應用的比較好選擇。 深圳電源PCB推薦為了阻止銅氧化，也為在焊接時焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，發(fā)明了一種特殊的涂料。

隨著科學技術的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設備完整性和可靠性的關鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應用！

柔性PCB材料的優(yōu)點。

柔性印刷電路板非常適合高頻應用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應用的比較好選擇。

柔性電路板優(yōu)點：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作. 線路板上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

放置順序1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。

布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。江蘇柔性PCB價格

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似。蘇州印刷PCB設計

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進了PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓PCB工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風整平后塞孔工藝：

采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導通孔塞孔。

工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。

此工藝能夠保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 蘇州印刷PCB設計

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