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深圳電源PCB制作

來源: 發(fā)布時間:2022-09-15

PCB常見術(shù)語解釋——FR-4


FR-4,PCB常用基材之一,它是一種耐燃材料等級的代號,所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱,而是一種材料等級。FR-4一般分為:FR-4剛性板,常見板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有:抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。深圳電源PCB制作

線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。


而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:


0.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出0.16~0.24mm為合格,其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬,同理其誤差為(0.1±0.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。


細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)


今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能滿足SMT和多芯片封裝(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。 佛山電源PCB打樣保溫層是中心技術(shù)的銅基板,中心部件是由兩個氧化鋁和二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂組合物和聚合物三導(dǎo)熱系數(shù)。

過孔和走線連接


過孔的注意事項(xiàng)


綜合設(shè)計與生產(chǎn),PCB工程師需要考慮以下問題:


(1)過孔不能位于焊盤上;


(2)器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。


(3)貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。


(4)全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。


(5)BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。


(6)過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。


(7)電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。

元件布局基本規(guī)則


  1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;


  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;


  3.臥裝電阻、功率電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;


  4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;


  5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;


  6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm; 嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命,好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險。

一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析


PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。


原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量。


PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計。


原因分析:這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。


多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。


原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。無錫線路板PCB打樣

在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計,用印制的方法制成印制線路,印制元件,稱為印制電路。深圳電源PCB制作

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