常見阻抗匹配的方式

(1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著質(zhì)量，而紅色、黃色等則是低端獨用，那是不是這樣呢?佛山柔性PCB

簡介：“黑化”即Blackoxide黑氧化，其實是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強的固著力。目前這種粗化處理，又為適應不同需求而改進為棕化處理（BrownOxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

多層PCB板都是由內(nèi)層芯板與半固化片、銅箔預疊后壓合而成，而壓合前必不可少的步驟就是黑化。黑化可以鈍化銅面，增強內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力，下面將為您簡要介紹PCB內(nèi)層黑化工序。 上海柔性PCB哪家好無論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

數(shù)控鉆床

目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數(shù)控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。

這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國Excellon 2000系列，還有瑞士、德國等新一代產(chǎn)品。

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長度無關(guān)。

特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導電性能和信號傳輸性能，所以就會要求阻抗越低越好。

PCB材料供應商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進程的可定制數(shù)據(jù)。

因為電路材料的特性是由PCB材料供應商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應商當然可以為加工板廠提供更詳細的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。 保溫層是中心技術(shù)的銅基板，中心部件是由兩個氧化鋁和二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂組合物和聚合物三導熱系數(shù)。上海焊接PCB打樣

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。佛山柔性PCB

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后導通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。 佛山柔性PCB

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