PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？

布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。江西醫(yī)療PCB線路板環(huán)保材料

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i.  用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii.  在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 福建醫(yī)療PCB線路板環(huán)保材料通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。

測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期對(duì)工程師及管理人員至關(guān)重要。許多公司極關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題是：工程師如何才能獲得可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并可降低設(shè)計(jì)成本的開發(fā)工具，從而應(yīng)對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)周期對(duì)產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間具有極大的決定性作用，而其中的PCB布局往往用作彌補(bǔ)設(shè)計(jì)流程初期的延期問(wèn)題。此外，由于廠商工作地點(diǎn)及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)分布在全球各地，我們不難想象要獲得比較好的開發(fā)工具有多么困難，這就使得多個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)品上市時(shí)間受到挑戰(zhàn)。 PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件。

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。高精密PCB線路板檢測(cè)技術(shù)

銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。江西醫(yī)療PCB線路板環(huán)保材料

線路板是一種電子產(chǎn)品，布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中極重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的極基本的要求。如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門。其次是電器性能的滿足。 這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到比較好的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。 江西醫(yī)療PCB線路板環(huán)保材料

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