降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。

（3）對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。 層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問題。蘇州電源PCB是什么

關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)

我們?cè)诋婸CB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號(hào)可以用細(xì)線（比如10mil）。

對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來(lái)說，有時(shí)候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問題。

一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時(shí)走線就會(huì)燒毀。

當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來(lái)說，突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺，持續(xù)時(shí)間為us級(jí)，那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。

（這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問題?導(dǎo)線的雜散電感，這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì)，從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長(zhǎng)的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長(zhǎng)度進(jìn)行考慮） 徐州柔性印刷PCB價(jià)格金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求

1、OSP因?yàn)槠秸瑢?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。當(dāng)PCB線路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開孔。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無(wú)鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。常州印刷PCB價(jià)格

只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。蘇州電源PCB是什么

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！保?

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 蘇州電源PCB是什么

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