減小信號(hào)線間的交互干擾:
CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高,噪聲高,噪聲容限也很高,數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號(hào),這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭H缬∷⒕€路板為四層板,其中有一層是大面積的地,或雙面板,信號(hào)線的反面是大面積的地時(shí),這種信號(hào)間的交叉干擾就會(huì)變小。原因是,大面積的地減小了信號(hào)線的特性阻抗,信號(hào)在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號(hào)線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比,與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號(hào),要避免數(shù)字電路信號(hào)線CD對(duì)AB的干擾,AB線下方要有大面積的地,AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2~3倍??捎镁植科帘蔚?,在有引結(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。 電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點(diǎn)。佛山PCB板
焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度,這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于1.2以上,焊盤在3以上的)這樣處理是十分重要的。
因?yàn)槿绻副P在3mm以上管腳又在1.2以上,它在過錫后,這一點(diǎn)焊盤的電流就會(huì)增加好幾十倍,如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí),這整條線路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻(特別焊盤多的時(shí)候),仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明:電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值,在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí),按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可以滿足設(shè)計(jì)要求。
而在一般單面板設(shè)計(jì)中,以銅厚35um,基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì),也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計(jì),也就能夠滿足要求了(以溫度105度計(jì)算)。 蘇州焊接PCB設(shè)計(jì)銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。
(1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。
(2)可用串一個(gè)電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。
(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。
(5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量臨近用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。
(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來,時(shí)鐘線盡量短。
(7)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊,讓其盡快離開印刷板。對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。
(8)MCD無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源地的端都要接,不要懸空。
(9)閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。
(10)印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。
(1)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。
(2)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。
(3)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線平行。
(4)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。
(5)弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。
(6)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。
(7)每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。
(8)用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。使用管狀電容時(shí),外殼要接地。 導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求,必須鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
CB焊點(diǎn)變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。
板子不良也受環(huán)境的影響
由于PCB本身的構(gòu)造原因,當(dāng)處于不利環(huán)境下,很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定,濕度過大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說,環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn),彎曲板子形狀,或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面,空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化,腐蝕和生銹,如暴露的在外的銅跡線,焊點(diǎn),焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢,灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻,導(dǎo)致PCB過熱和性能降級(jí)。振動(dòng),跌落,擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕,而大電流或過電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。徐州多層PCB加工
為了阻止銅氧化,也為在焊接時(shí)焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,發(fā)明了一種特殊的涂料。佛山PCB板
在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器 件,這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。
布局設(shè)計(jì)在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器 件,這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題,從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小??煲踪?gòu)指出pcb尺寸過大時(shí),印刷線條長(zhǎng),阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過小時(shí),散熱不好,且臨近線條容易受干擾。 佛山PCB板
深圳市普林電路科技股份有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市普林電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng),我們一直在路上!