由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會極大地?fù)p害整個PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。

一般來講，整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時，有這樣幾道工序要通過黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時，PCB要通過上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過程，這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠色底色對儀器的識別效果好。 常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。常州多層PCB設(shè)計(jì)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。 徐州PCB推薦在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認(rèn)為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長度無關(guān)。

特征阻抗可以使用軟件計(jì)算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設(shè)計(jì)為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。

減小信號線間的交互干擾：

CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭Ｈ缬∷⒕€路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍?？捎镁植科帘蔚?，在有引結(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。 電容器壽命與環(huán)境溫度有直接關(guān)系，隨著環(huán)境溫度的升高，電容壽命縮短。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

（1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。

（2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。

（3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。

（4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。

（5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。

（6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。

（7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。

（8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。 經(jīng)?？吹胶芏喑鯇W(xué)者在檢修電路時，又是拆了又是焊，其實(shí)，你只要了解電阻的特性，就不需要大費(fèi)周章。蘇州線路板PCB價格

電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。常州多層PCB設(shè)計(jì)

激光打孔

常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。

但是有一個致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。

在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個領(lǐng)域中仍占有一席之地。 常州多層PCB設(shè)計(jì)

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