當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來說，對(duì)于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。

受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應(yīng)商來控制。 線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT接插需要導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能，所以就會(huì)要求阻抗越低越好。珠海柔性印刷PCB設(shè)計(jì)

埋、盲、通孔技術(shù)

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用，甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 柔性PCB加工一些電容漏電更嚴(yán)重，甚至在用手指觸碰時(shí)還會(huì)燙手，這種電容必須更換。

電路板為什么是綠色的

綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調(diào)油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動(dòng)的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護(hù)電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。

一般我們選用綠色，因?yàn)榫G色對(duì)眼睛的刺激小，生產(chǎn)、維修人員在長(zhǎng)時(shí)間盯著PCB板做業(yè)時(shí)不容易眼睛疲勞對(duì)眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。

還有一個(gè)原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對(duì)來說用油的成本比較低。又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對(duì)較難看清。每個(gè)廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級(jí)，就是用兩種顏色來區(qū)分高級(jí)系列和低端系列。比如做電腦主板的公司華碩，黃板就是低端，黑板是高級(jí)。映泰的藍(lán)板是高級(jí)，綠板是低端。

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過重量法測(cè)量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大；

抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 在PCB的生產(chǎn)中，銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造，都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)的表面。深圳線路板PCB廠家

線焊接：wirebonding工藝。珠海柔性印刷PCB設(shè)計(jì)

用好去耦電容。

  好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源，地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。

  1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個(gè)1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 珠海柔性印刷PCB設(shè)計(jì)

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