PCB常見術語解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級的代號，所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術指標有：抗彎強度、剝離強度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。深圳電源PCB批發(fā)

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 江蘇焊接PCB哪家好對塞孔深度的要求。好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

常用PCB顏色有紅黃綠藍黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題，許多線條的質量檢測工序還是要依靠工***眼觀察識別或利用測試檢測技術。由于在打著強光時，相對來說綠色極不傷眼睛，因此目前市場上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題，而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時，一般不會釋放出有毒氣體。

有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質量和PCB顏色優(yōu)劣有關：個別PCB設計采用黑色，在洗PCB的過程中，容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差，就會因為色差造成PCB不良率的升高，直接導致生產(chǎn)成本增加。由于黑色PCB的電路走線難以辨認，會增加研發(fā)及售后階段的維修和調試難度，一般沒有功力深厚的RD(研發(fā))設計人員和實力強大的維修隊伍的品牌，是不會輕易用黑色PCB的?？傊琍CB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設計和幾層板等因素決定;PCB板的質量優(yōu)劣和PCB顏色無關。 印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

有機可焊性保護劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。徐州電源PCB多少錢

隨著電子技術的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進行良好的保護和可靠性鍍層。深圳電源PCB批發(fā)

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。

3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：

設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。 深圳電源PCB批發(fā)

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