PCB常見術(shù)語(yǔ)解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。深圳電源PCB批發(fā)

過孔和走線連接

過孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 江蘇焊接PCB哪家好對(duì)塞孔深度的要求。好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非常”？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

常用PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑色。但現(xiàn)在由于生產(chǎn)工藝等諸多問題，許多線條的質(zhì)量檢測(cè)工序還是要依靠工***眼觀察識(shí)別或利用測(cè)試檢測(cè)技術(shù)。由于在打著強(qiáng)光時(shí)，相對(duì)來說綠色極不傷眼睛，因此目前市場(chǎng)上大多數(shù)廠商都采用綠色PCB。藍(lán)色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導(dǎo)電性能，在通電的情況很可能出現(xiàn)短路的問題，而且綠色的PCB相對(duì)而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時(shí)，一般不會(huì)釋放出有毒氣體。

有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質(zhì)量和PCB顏色優(yōu)劣有關(guān)：個(gè)別PCB設(shè)計(jì)采用黑色，在洗PCB的過程中，容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差，就會(huì)因?yàn)樯钤斐蒔CB不良率的升高，直接導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。由于黑色PCB的電路走線難以辨認(rèn)，會(huì)增加研發(fā)及售后階段的維修和調(diào)試難度，一般沒有功力深厚的RD(研發(fā))設(shè)計(jì)人員和實(shí)力強(qiáng)大的維修隊(duì)伍的品牌，是不會(huì)輕易用黑色PCB的?？傊?，PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定;PCB板的質(zhì)量?jī)?yōu)劣和PCB顏色無(wú)關(guān)。 印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。徐州電源PCB多少錢

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進(jìn)行良好的保護(hù)和可靠性鍍層。深圳電源PCB批發(fā)

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：

該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。

2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：

設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。

3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）：

設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 深圳電源PCB批發(fā)

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