做過PCB的朋友都知道，PCB在開展SMT貼片加工的時候，通常有3種方法：全手工、半自動、全自動。全手工就是刷鋼網，置放電子元器件都是手工進行操作。半自動就是指手工刷鋼網，置放電子元器件上自動貼片機。全自動就是指刷鋼網和置放電子元器件都是機器設備全自動實現(xiàn)。

對于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C器設備不一樣，它怎么知道這個電子元器件放到PCB的哪個位置呢?并且恰好和焊盤相互對應，芯片方位也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中大家有提及如何輸出元件坐標，里面就會有每個元件在PCB中的位置和方位信息，

自動貼片機就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個定位點，而Mark點就是做為這個定位點而存在的。SMT貼片機便會辨識這個Mark點做為定位點，隨后依據(jù)坐標和方位信息辨識電子元器件的位置和方位。通常Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現(xiàn)，且按該對角線畫出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對角線且成對出現(xiàn)。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。廣東PCB制作

什么是PCB呢?

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數(shù)是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子

雙面板

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

1、PCB走線什么時候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間(按10%～90%計)小于6倍導線延時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導線延時一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導線所在的板層、PCB所用的材質(介電常數(shù))、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。

特征阻抗可以使用軟件計算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線(差分)為100歐姆。 電容當維修時出現(xiàn)故障時，排除了接觸不良之外，一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產過程中，然后通過使用公式計算相應的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質厚度對不同結構Z0的影響微帶結構在相同的電介質厚度和材料下具有比條帶設計更高的特征阻抗，通常比條帶設計大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結構設計。

同時，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質厚度的增加而增加。因此，對于嚴格控制特性阻抗值的高頻線路，應嚴格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對于多層板，介質的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關。因此，也應嚴格控制。 鋁基板有正反面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。廣東焊接PCB打樣

目前國內能批量生產高層線路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內資企業(yè)。廣東PCB制作

阻抗電路板的特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。從公式中可以看出，阻抗電路板的特征阻抗Z0與電介質厚度的自然對數(shù)成正比。因此，電介質厚度越厚，Z0越大。因此，電介質厚度是影響特性電阻值的另一個主要因素。由于導體的寬度和材料的介電常數(shù)已在生產前確定，因此線材厚度的技術要求也可視為固定值。因此，控制層壓板厚度（介質的厚度）是控制生產中的特征阻抗的主要手段。

當介質厚度變化0.025mm時，會導致阻抗值相應變化為±5~8Ω。在實際阻抗電路板生產過程中，每層壓力的允許厚度將導致阻抗值的很大變化。在實際生產中，選擇不同類型的半固化片作為絕緣介質。絕緣介質的厚度根據(jù)半固化片的數(shù)量確定。 廣東PCB制作

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