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徐州線路板PCB哪家好

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-20

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊



用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿,再經(jīng)過固化,磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為:前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。



該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油,但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。徐州線路板PCB哪家好

有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 徐州電源PCB推薦PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。

熱風(fēng)整平前塞孔工藝


導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移


此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔。工藝流程為:前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。


此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但該工藝要求一次性加厚銅,對(duì)整板鍍銅要求很高。

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系



在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下:


1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)


2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)


盎司是重量單位,之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表:


也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算:


0.15×線寬(W)=A


以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。


導(dǎo)線阻抗:


0.0005×L/W(線長/線寬)


另外,導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤的關(guān)系。


導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對(duì)線路的承載值影響的計(jì)算公式)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。


對(duì)塞孔深度的要求。好處:高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

有關(guān)的數(shù)據(jù)


1、氧化物的重量(oxide weight):可以通過重量法測(cè)量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2


2、抗撕強(qiáng)度(peel strength):1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上


3、通過相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA:the analysis of variable)影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有:


①亞氯酸鈉的濃度


②氫氧化鈉的濃度


③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用


④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用


氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0.05mil(1—1.5um)為比較好,此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大;


抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 鋁基板一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。印刷PCB制作

我們?cè)赑CB鎳鍍液的會(huì)遇到極常見的兩個(gè)問題,一、溫度——不同的鎳工藝,所采用的鍍液溫度也不同。徐州線路板PCB哪家好

1、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):


該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時(shí)上錫膏,和印制板廠家制板沒有關(guān)系,導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除,PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):


設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí),如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。


3、MECHANICAL LAYERS(機(jī)械層):


設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形,默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途,如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 徐州線路板PCB哪家好

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