柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。珠海柔性PCB打樣
OSP PCB線路板生產(chǎn)要求
1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí),帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲(chǔ)存環(huán)境,相對濕度: 30~70%, 溫度: 15~30℃, 保存期限小于6個(gè)月。
3、在SMT現(xiàn)場拆封時(shí),必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等,不合格的板退回廠家返工處理再用,并于8小時(shí)內(nèi)上線。不要一次拆開多包,按照即拆即生產(chǎn),拆多少生產(chǎn)多少的原則,否則暴露時(shí)間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。
4、印刷之后盡快過爐不要停留(停留極長不超過1小時(shí)),因?yàn)殄a膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。
5、保持良好的車間環(huán)境:相對濕度40~60%, 溫度: 18~27℃。 常州印刷PCB價(jià)格在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。
所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí),有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿足條件的情況下,至少保證不小于20mil。
2、表面除短的互連線和Fanout的短線外,信號(hào)線盡可能布在內(nèi)層。
3、金屬外殼器件下,不允許有過孔、表層走線。
4、盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層,并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號(hào)質(zhì)量。
5、走線的方向控制規(guī)則,即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號(hào)速率較高時(shí),應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層,用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。
PCB材料供應(yīng)商提供材料的Dk值是相對固定的,但是往往材料Dk值會(huì)因?yàn)槟硞€(gè)PCB生產(chǎn)工藝的作用,Dk值會(huì)有輕微的變化。鑒于這樣的因素,PCB加工板廠應(yīng)用所選的電路材料去研究這些變量,從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應(yīng)有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進(jìn)程的可定制數(shù)據(jù)。
因?yàn)殡娐凡牧系奶匦允怯蒔CB材料供應(yīng)商用其測試方法測得,所以PCB電路材料供應(yīng)商當(dāng)然可以為加工板廠提供更詳細(xì)的材料特性信息,為加工板廠提供幫助。例如,許多高頻電路材料供應(yīng)商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時(shí)的Dk值。該測試方法屬于原材料測試,不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個(gè)夾具式固定裝置,會(huì)有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少,但是空氣的介電常數(shù)很低,約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實(shí)際電路檢測得出的DK低。 導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求,必須鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
四層板的疊層
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
對于以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會(huì)變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。
對于第一種方案,通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,對于EMI性能來說并不是很好,主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。主要注意:地層放在信號(hào)極密集的信號(hào)層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。 在溫度較高的鍍鎳液中,獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低,延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。常州印刷PCB價(jià)格
電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點(diǎn)。珠海柔性PCB打樣
柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價(jià)格太高,在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 珠海柔性PCB打樣
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