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廣州柔性PCB推薦

來源: 發(fā)布時間:2022-09-21

PCB板上多長的走線才是傳輸線?傳輸線的定義是有信號回流的信號線(由兩條一定長度導(dǎo)線組成,一條是信號傳播路徑,另一條是信號返回路徑),常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么,PCB板上多長的走線才是傳輸線呢?


PCB板上多長的走線才是傳輸線?


這和信號的傳播速度有關(guān),在FR4板材上銅線條中信號速度為6in/ns。簡單的說,只要信號在走線上的往返時間大于信號的上升時間,PCB上的走線就應(yīng)當(dāng)做傳輸線來處理。我們看信號在一段長走線上傳播時會發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長的PCB走線,返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號線的地平面,信號線和地平面間在遠端開路。 沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。廣州柔性PCB推薦

六層板的疊層


對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。 無錫柔性印刷PCB推薦常用的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險電阻等。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。


(1)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。


(2)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。


(3)對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線平行。


(4)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。


(5)弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。


(6)任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。


(7)每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。


(8)用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電容時,外殼要接地。

常見阻抗匹配的方式

(1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下,在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R,使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配,抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則:匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器,其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此,對TTL或CMOS電路來說,不可能有十分正確的匹配電阻,只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配,所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小,不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載,也不會在信號和地之間引入額外的阻抗,而且只需要一個電阻元件。常見應(yīng)用:一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。

1、KEEPOUT LAYER(禁止布線層):


設(shè)計為禁止布線層,很多設(shè)計師也使用做PCB機械外形,如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUT LAYER作為外形,則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!


2、MIDLAYERS(中間信號層):


多用于多層板,我司設(shè)計很少使用。也可作為特殊用途層,但是必須在同層標(biāo)識清楚該層的用途。


3、(內(nèi)電層):


用于多層板,我司設(shè)計沒有使用。


4、MULTI LAYER(通孔層):


通孔焊盤層。


5、DRILL GUIDE(鉆孔定位層):


焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。


6、DRILL DRAWING(鉆孔描述層):


焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命,好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險。南通多層PCB是什么

在傳統(tǒng)的印象中,黑色PCB似乎定位著質(zhì)量,而紅色、黃色等則是低端獨用,那是不是這樣呢?廣州柔性PCB推薦

四層板的疊層


1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;


2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;


對于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號 /電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看, 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。


主要注意:中間兩層信號、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控 制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。 廣州柔性PCB推薦

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