PCB材料供應商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進程的可定制數(shù)據(jù)。

因為電路材料的特性是由PCB材料供應商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應商當然可以為加工板廠提供更詳細的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。 電路板有許多部件，每個部件的溫度耐受性不同，如部分IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度為85°。無錫多層PCB制作

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 深圳柔性印刷PCB批發(fā)線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是極簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。

減小來自電源的噪聲

電源在向系統(tǒng)提供能源的同時，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。

一個集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 電阻器是數(shù)量極多的電子設備，但并非損壞率比較高的元件。

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。線路板PCB哪家好

PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備。無錫多層PCB制作

電源PCB設計的經(jīng)驗總結

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。 無錫多層PCB制作

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