數(shù)控鉆床

目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質(zhì)量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進(jìn)行鉆孔。鉆頭斷了能自動(dòng)停機(jī)并報(bào)知位置，自動(dòng)更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫(kù)可容幾百支之多），能自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。數(shù)控鉆床臺(tái)面采用氣墊和磁浮式，移動(dòng)更快、更輕、更精確，不會(huì)劃傷臺(tái)面。

這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美國(guó)Excellon 2000系列，還有瑞士、德國(guó)等新一代產(chǎn)品。 線路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。無(wú)錫電源PCB

減小信號(hào)線間的交互干擾：

A點(diǎn)一個(gè)上升時(shí)間為T(mén)r的階躍信號(hào)通過(guò)引線AB傳向B端。信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間是Td。在D點(diǎn)，由于A點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸，到達(dá)B點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB線的延遲，Td時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為T(mén)r的頁(yè)脈沖信號(hào)。在C點(diǎn)，由于AB上信號(hào)的傳輸與反射，會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB線上的延遲時(shí)間的兩倍，即2Td的正脈沖信號(hào)。這就是信號(hào)間的交互干擾。干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號(hào)線不是很長(zhǎng)時(shí)，AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的迭加。 江蘇多層PCB打樣除鍍金鍍銀外，還有化金/沉金和化鎳鈀金?；嚱?ENIG)，也稱(chēng)化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱(chēng)化金與沉金。

做過(guò)PCB的朋友都知道，PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理。可是機(jī)器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤(pán)相互對(duì)應(yīng)，芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo)，里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，

自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來(lái)開(kāi)展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫(huà)出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。

元件布置要合理分區(qū)

元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題，原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號(hào)部分，高速數(shù)字電路部分，噪聲源部分（如繼電器，大電流開(kāi)關(guān)等）這三部分合理地分開(kāi)，使相互間的信號(hào)耦合為小。

G處理好接地線：

印刷電路板上，電源線和地線重要?？朔姶鸥蓴_，主要的手段就是接地。

對(duì)于雙面板，地線布置特別講究，通過(guò)采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來(lái)的，電源一個(gè)接點(diǎn)，地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個(gè)返回地線，這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上，就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開(kāi)分，是指布線分開(kāi)，而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。與印刷線路板以外的信號(hào)相連時(shí)，通常采用屏蔽電纜。對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。

對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。

在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。

14層盲埋孔PCB電路板

蝕刻因子是在蝕刻過(guò)程中線寬減小的結(jié)果。但是，沒(méi)有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。

普林廠家建議的阻抗容差為+/- 10％。通常可以獲得更小的公差，特別是對(duì)于完整的嵌入式微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結(jié)果。 沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，是需要覆蓋鎳和金的合金。蘇州柔性PCB板

電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點(diǎn)。無(wú)錫電源PCB

設(shè)置技巧

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的極小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的比較好形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。 無(wú)錫電源PCB

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