放置順序1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。

布局檢查1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無矛盾。如元器件、外框、需要絲印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。廣州電源PCB批發(fā)

隨著科學技術的發(fā)展，對印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設備的小型化加速了PCB電路板的應用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設備完整性和可靠性的關鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應用！

柔性PCB材料的優(yōu)點。

柔性印刷電路板非常適合高頻應用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應用的比較好選擇。 南通柔性PCB批發(fā)沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。

傳輸線的特性阻抗取決于導體的寬度，導體的厚度，導體與接地功率參考平面之間的電介質厚度，以及介電介質的介電常數(shù)如何與另一個。

在設計的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產工藝，將對項目的阻抗要求和公差產生影響。

14層盲埋孔PCB電路板

蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結果。但是，沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。

普林廠家建議的阻抗容差為+/- 10％。通?？梢垣@得更小的公差，特別是對于完整的嵌入式微帶和帶狀線結構。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結果。

1、TOYER（頂層布線層）：

設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：

設計為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 一般來講，整個PCB板產品在生產過程中都要經過制板、SMT等工序。

知識擴展：PCB材料分類

1、玻璃布基板：FR-4，F(xiàn)R-5由專門用的電子布浸以環(huán)氧酚醛環(huán)氧樹脂經過高溫、高壓、熱壓而成的板狀壓制品。環(huán)氧玻璃纖維布基板（俗稱：環(huán)氧板、玻纖板、纖維板，F(xiàn)R4）。環(huán)氧玻纖不基板是以環(huán)氧樹脂做粘合劑，以電子級玻璃纖維布做增強材料的一類基板。環(huán)氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性能好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現(xiàn)雙面的多層印刷層與層間的電路導通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質中用途廣，用量大的一類。 25微米的孔壁銅厚 好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。廣東柔性PCB是什么

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。廣州電源PCB批發(fā)

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。 廣州電源PCB批發(fā)

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