元件布局基本規(guī)則

1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直；

4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；

5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；

6、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；

7、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。常州柔性PCB制作

PCB常見術(shù)語解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所表示的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 廣州PCB打樣印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配?

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。

2、特征阻抗

信號(hào)沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號(hào)傳播速度，并且單位長(zhǎng)度上的電容也一樣，那么信號(hào)在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。

由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個(gè)特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)，信號(hào)看到的瞬間阻抗的值。

特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān)，與走線長(zhǎng)度無關(guān)。

特征阻抗可以使用軟件計(jì)算。高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號(hào)的走線阻抗設(shè)計(jì)為50歐姆，這是個(gè)大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對(duì)絞線(差分)為100歐姆。

CB焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

板子不良也受環(huán)境的影響

由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、大強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件都是導(dǎo)致板子性能降低甚至報(bào)廢的因素。比如說，環(huán)境溫度的變化會(huì)引起板子的形變。因此將會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會(huì)減少部件的空氣流動(dòng)和冷卻，導(dǎo)致PCB過熱和性能降級(jí)。振動(dòng)，跌落，擊打或彎曲PCB會(huì)使其變形并導(dǎo)致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會(huì)導(dǎo)致PCB板被擊穿或者導(dǎo)致元器件和通路的迅速老化。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性。

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計(jì)Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。

電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來說，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個(gè)比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。南通多層PCB價(jià)格

沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，是需要覆蓋鎳和金的合金。常州柔性PCB制作

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 常州柔性PCB制作

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